Dynamic MOS Technology’s
Equipment
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PACKAGING ASSEMBLY
- 1DSICO DFD6350 dicing saw
- 2ASM Eagle Aero GoCu wire bonder
- 3DISCO DAG810 wafer grinder
- 4DISCO DFL7160 雷射切割機 3 台 / DATACON DS9-100 / DS9000e 挑揀機 4 台 / MIT M2 晶粒挑選機 2 台 / TOPCON VI-4302 晶片缺陷檢查機 4 台 / VERIGY V101 測試機 15 台
- 5EVG 520 IS Wafer Bonding System
AUTO TEST EQUIPMENT
- 1ADVANTEST T6373 ND3 DDI tester 4 sets for sale
- 2Advantest T5588 memory testing system
- 3愛德萬 ADVANTEST M6751AD 三溫分選機 6 台
- 4愛德萬 ADVANTEST M6741AD 三溫分選機 17 台
- 5MIT CAERUS C320 / CAERUS C330 晶粒挑撿機 各 1
WAFER FABRICATION
- 1Nuflare EBM-8000P/M Variable EB Mask Writer system
- 2WANTED Canon FPA5550iZ load port
- 3Wanted ZEISS Sigma300 FE-SEM
- 46 inch wafer preparing line, SPEEDFAM, DAITO EMTEC
- 5Suss MicroTec SB8e, BA8, MA8BA8-Gen3 光罩對準曝光機/銲線機 3 台